環(huán)保體系
免責聲明
LRC 公開(kāi)產(chǎn)品組成物質(zhì)的信息，為的是盡可能向客戶(hù)正確提供符合RoHS 和REACH 法規的產(chǎn)品，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求 和法律法規要求。但是，數據是根據原材料供應商提供的資料編制成的，而且某些信息可能因為原材料供應商以信 息保密為由不予提供，所以不能保證絕對準確。產(chǎn)品組成物質(zhì)信息是基于上述計算公式，得出的有關(guān)產(chǎn)品平均重量 和組成成分含有量的估算結果。而且，它不包括擴散到硅器件內的雜質(zhì)及金屬原料。
由于產(chǎn)品設計和法規要求不斷更新中，故聲明內容僅供參考，LRC 不承擔因信息不準確或不完整所造成的責任， 如果您對于LRC 產(chǎn)品環(huán)境符合物質(zhì)管理有所疑問(wèn)，請聯(lián)系顧客服務(wù)窗口[email protected] 了解。
無(wú)鹵產(chǎn)品說(shuō)明
鑒于含鹵素化合物的電子廢料、塑膠產(chǎn)品燃燒后，容易產(chǎn)生世紀之毒二噁英類(lèi)化合物，存在生物蓄積性，造成健康危害。電子行業(yè)正基于IEC 61249-2-21：2003《印制電路板和其他互聯(lián)結構材料 第2-21 部分》標準要求，將產(chǎn)品無(wú)鹵化擴展到半導體器件方面。
作為自行積極參與環(huán)?；顒?dòng)的一部分，LRC 致力于半導體產(chǎn)品的無(wú)鹵化，現已具備全部封裝/ 系列提供無(wú)鹵產(chǎn)品的能力。
* 對于客戶(hù)特殊要求的部分定制產(chǎn)品除外。
無(wú)鉛產(chǎn)品說(shuō)明
LRC 的全部產(chǎn)品系列引腳均為無(wú)鉛電鍍。
產(chǎn)品豁免說(shuō)明
| 產(chǎn)品類(lèi)別 | 封裝形式 | 豁免部件 | 豁免條款編號 | 豁免條款原文 |
| 塑封二極管、三極管、 橋式整流 | 插件/貼片 | GPP 芯片 | 7(c)-I? | 電子電氣元件中玻璃或陶瓷材料 (電容中陶瓷介質(zhì)除外) 所含的鉛，如壓電設備或玻璃/陶瓷復合元件 |
| 塑封二極管、三極管、 橋式整流 | 插件/貼片 | 內部高熔點(diǎn)焊片 | 7(a) | 高熔化溫度型焊料中的鉛 (即鉛含量超過(guò)85%的鉛基合金焊料) |
沖突礦產(chǎn)聲明
針對所有產(chǎn)品 RMI_CMRT_6.31（Tin+Gold）
自行監測年度報告
| 樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電股份有限公司 | | 成都先進(jìn)功率半導體股份有限公司 | ||
| 2021年：LRC-2021年-自行監測年度報告.pdf | | | ||
| 2022年：LRC-2022年-自行監測年度報告.pdf | | | ||
| 2023年：LRC-2023年-自行監測年度報告.pdf | | 2023年：APS-2023年-年度環(huán)境信息披露報告.pdf | ||
RoHS聲明
LRC 的全部產(chǎn)品系列均符合歐盟RoHS指令要求，且提供我們的產(chǎn)品與RoHS 化學(xué)物質(zhì)相符合的數據信息給客戶(hù)。
* 對于客戶(hù)特殊要求的部分定制產(chǎn)品除外。
歐盟RoHS 指令*1 的限制物質(zhì)和最大含有量
| 歐盟 RoHS 限制的物 | 最大含有量(ppm) |
| 鉛(Pb) | 1,000 |
| 汞(Hg) | 1,000 |
| 鎘(Cd) | 1,00 |
| 六價(jià)鉻(Cr6+) | 1,000 |
| 多溴聯(lián)苯(PBB) | 1,000 |
| 多溴二苯醚(PBDE) | 1,000 |
| 鄰苯二甲酸二丁酯 (DBP) | 1,000 |
| 鄰苯二甲酸丁芐酯 (BBP) | 1,000 |
| 鄰苯二甲酸（2-乙基己基酯） (DEHP） | 1,000 |
| 鄰苯二甲酸二異丁酯 (DIBP) | 1,000 |
*1. 歐盟RoHS 指令：（歐盟議會(huì )和歐盟理事會(huì )于2003 年1 月通過(guò)了RoHS 指令，即在電子電氣設備中限制使用 某些有害物質(zhì)的指令）
RoHS 指令管控的10種物質(zhì)有害物質(zhì)濃度的計算
均質(zhì)材料檢測值反映該均值材料中 RoHS 指令管控有害物質(zhì)的平均濃度
成品檢測值反映該產(chǎn)品中 RoHS 管控有害物質(zhì)的平均濃度。
計算公式：濃度（ppm）=有害物質(zhì)的質(zhì)量（mg）/相應材料的總重量（mg）*1000000
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產(chǎn)品組成部件定義（以 SMD 產(chǎn)品為例）
塑封料（Molding Compound）：用于保護原件的樹(shù)脂。
框架（Lead Frame）：作為固定芯片的底座，并起電極作用
芯片粘合材料（Die Attache）：粘合芯片和框架的材料
芯片（Die）：電性主要功能部分
焊線(xiàn)（Wire Bond）：連接芯片電極和框架電極的金屬線(xiàn)
引腳鍍層（Plating Layer）：框架上引腳表面的電鍍金屬
印字（Marking）：產(chǎn)品本體上的字符，有激光印字和油墨印字。
產(chǎn)品豁免說(shuō)明
| 產(chǎn)品類(lèi)別 | 封裝形式 | 豁免部件 | 豁免條款編號 | 豁免條款原文 |
| 塑封二極管、三極管、 橋式整流 | 插件/貼片 | GPP 芯片 | 7(c)-I? | 電子電氣元件中玻璃或陶瓷材料 (電容中陶瓷介質(zhì)除外) 所含的鉛，如壓電設備或玻璃/陶瓷復合元件? |
| 塑封二極管、三極管、 橋式整流 | 插件/貼片 | 內部高熔點(diǎn)焊片 | 7(a) | 高熔化溫度型焊料中的鉛 (即鉛含量超過(guò)85%的鉛基合金焊料)? |
環(huán)境負荷物質(zhì)管理政策聲明
環(huán)境保護與經(jīng)濟發(fā)展相協(xié)調、建立世界范疇的綠色供應鏈、實(shí)現人類(lèi)的可持續發(fā)展，成為當今 國際社會(huì )的環(huán)境共識?；诃h(huán)境保護的理由和目的，世界上許多國家和地區制定了環(huán)保要求標準和 法律、法規，要求扮演環(huán)境保護與經(jīng)濟成長(cháng)舉足輕重角色的企業(yè)界負起應有的責任。
2006 年7 月RoHS 指令發(fā)布；2007 年3 月中國RoHS 指令《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》發(fā) 布；2007 年6 月REACH 法規《化學(xué)品注冊、評價(jià)、許可及限制》，表明與環(huán)境負荷物質(zhì)有關(guān)的管制 日益加強。
樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電股份有限公司（LRC）關(guān)注地球環(huán)境保護，積極響應和推行“清潔生產(chǎn)”，依托QC080000 有害物質(zhì)過(guò)程管理體系，全方位實(shí)施有效的環(huán)境負荷物質(zhì)管理方法與技術(shù)，確保產(chǎn)品的設計、材料 構成、制造與銷(xiāo)售符合國際國內的法律法規要求和客戶(hù)要求。
LRC 的全部產(chǎn)品系列均符合歐盟RoHS 和REACH 法規要求，并且產(chǎn)品引腳部分均為無(wú)鉛電鍍。LRC 致力于半導體產(chǎn)品的無(wú)鹵化，現已具備全部封裝/系列提供無(wú)鹵產(chǎn)品的能力。 * 對于客戶(hù)特殊要求的部分定制產(chǎn)品除外。
危害物質(zhì)減免方針
改進(jìn)工藝流程，遵從電子產(chǎn)品環(huán)保法令
積極踐行有害物質(zhì)削減
致力綠色環(huán)保產(chǎn)品實(shí)現
共同建設和諧美好未來(lái)
環(huán)保方針
保護自然環(huán)境，合理利用資源：改進(jìn)工藝流程，致力于污染預防及廢棄物回收，努力實(shí)現排量遞減，強化應急準備措施，預防環(huán)境事故發(fā)生，將本公司對環(huán)境的影響減至最小
遵守環(huán)保法規，預防環(huán)境污染：積極開(kāi)展環(huán)保宣傳教育，提高全員環(huán)保意識，推動(dòng)全員參與持續改進(jìn)公司的環(huán)境表現及環(huán)境績(jì)效
開(kāi)展環(huán)境教育，宣傳環(huán)保理念：推廣環(huán)保理念，提高員工、相關(guān)方的環(huán)境意識
持續改進(jìn)環(huán)境，提高環(huán)境質(zhì)量：對廢物進(jìn)行妥善管理
